来源：雪球App，作者： 暴躁研究猿，（https://xueqiu.com/3018261768/343195426）
1、公司开发者大会概况· 会议影响力：瑞芯微开发者大会每年定期举办，今年是第九年，参会人数从最初的小几百人增长到超过4000人，达到国内大型芯片主题发布会水平，彰显了公司在行业的龙头影响力。会议主要针对下游客户和方案商进行产品宣发，影响力逐步扩大。· 新品发布情况：本次发布会发布了8款通用料号以及3款高端旗舰料号。通用料号中，RV1126B是RV最新的4K视觉处理器芯片，支持2B参数端侧大模型，适用于IPC、扫地机器人、行车记录仪等场景；RK3572是RK3576的cost down产品，预计主打更下沉市场，可能成为公司另一颗主力出货料号。旗舰新品包括全球第一颗3D堆叠的协处理器芯片RK182X系列（NPU）、下一代18系列RK1860、旗舰型号RK3688和定位中间档的RK3568。2、RK182X系列（NPU）· 产品特性：这是全球首发的3D堆叠协处理器芯片，与兆易创新合作，兆易提供DRAM，瑞芯微提供算力，采用TSV垂直堆叠。发布了RK1820和RK1828两颗芯片，RK1820内置2.5Gb DDR内存，支持3D模型内置；RK1828内置5Gb DDR内存，支持7B模型。实测样片主要是RK1820，能做到20TOPS左右算力，百GB级别的DRAM带宽，端侧模型输出突破百token每秒，端到端响应延时最低至0.1秒。· 性能对比：对标英伟达的Orin NX，在单芯片算力上，瑞芯微的芯片低于Orin NX，但后续会推出支持UCIE直连形式的新产品，算力提升瓶颈不大。在带宽方面，RK1820和RK1828的百GB以上DRAM带宽已强于Orin。如跑千问2.5B模型时，瑞芯微在TFT参数上表现更优，token生成速度约是Orin NX的3 - 4倍。预计售价相比海外产品有优势，后续可能在机器人、智能座舱、高端边缘计算等场景替代英伟达部分产品，潜在市场空间大。3、RK1860· 参数升级：算力提升到60 - 80 TOPS，带宽做到1TB加，除支持PCIe联外，还支持UCIE智联，定位在端侧跑1.5B - 13B模型。参数相比前代有较大提升，将打开公司在高端算力市场的空间和定位，替代海外高端旗舰型号产品，国内该领域目前相对空白。4、RK3688· 性能参数：CPU采用八大核A730加四小核A530架构，使用ARM最新授权的V9.3指令集，远超MTK天玑8400的A925大核（V9.2）；GPU算力大于2 TFLOPS，采用ARM最新的Mali架构，领先于天玑8400；NPU自研，内置32 TOPS算力，采用LPDDR5容量，支持8通道，能做到2GB带宽。· 应用方向：主要在RK3588已有下游进行高端化提炼，应用于智能座舱车载系统、边缘终端、高性能计算平台、各类机器人运算以及ARM base的PC移动计算等场景，可对标下一代海外旗舰芯片，提升公司在高端算力市场的地位。5、RK3568· 产品定位：定位在RK3588和RK3688中间档，制程从4 - 5纳米降到5 - 6纳米，但优于RK3588。CPU采用4个A73大核和6个A53小核，GPU算力为1 - 1.5TFLOPS，采用Mali最新ARM架构，NPU从RK3588的6T提升到16T。是国内高端旗舰料号，用于与海外高通、MTK竞争，丰富了公司产品矩阵。6、公司与兆易创新合作架构分析· 合作架构形式：兆易创新的方案是在带有一定算力的芯片（如NPU或SoC）下方堆叠一颗Logic Die，上方堆叠一颗定制化的Die产品。两颗芯片面积、长宽需完全一样，采用Hybrid Bonding（混合键合）工艺连接，该工艺是封装未来明确的发展方向，能增加单位面积的连接点数量和传输信息通道，提升频宽。· 性能优势：相比其他产品，该方案具有频宽高、低延时、功耗低的优势。频宽方面，远超HBM3E，chiplet方案频宽比HBM3E高很多倍；低延时是因为实现了近存计算，将计算芯片和存储芯片距离拉近；功耗也非常低。虽然HBM后续会采用hybrid工艺，但当前因良率问题未采用，且HBM成本高、容量大，适用于大训练侧和大算力推理侧，而该方案在终端和小算力推理侧有明显使用优势。· 兆易创新定制化优势：兆易创新的定制化DRAM产品具有稀缺性，国内有稳定DRAM代工资源的基本只有兆易创新。其产品除尺寸定制化外，内部设计也需定制，要留出位置打TSV和做hybrid bond连接点，制造端需单独光照。公司与各类客户合作进度顺利，市场传言的合作延迟情况经确认属正常推进，该产品理论上能带来100亿美金体量的空间，兆易创新保守份额超一半。7、兆易创新业绩与股价分析· 股价回调原因：兆易创新前段时间股价回调，主要原因一是受港股上市压制，市场担心折价，但参考丰田等公司港股上市后的估值情况，实际估值水平较好；二是市场对二季度业绩有预期，认为现货价上涨会带动合约价暴涨从而提升业绩，但合约价上涨与现货价上涨有时间错位，二季度合约价上涨幅度有限。· 业绩增长预期：8GB产品合约价三季度预计上涨七八十个点，四季度大概率维持高位；low power产品单三季度原厂报价涨幅在38% - 68%，低端产品涨价幅度高于主流产品。瑞芯微作为相关厂商将受益于存储价格上涨，单存储业务四季度盈利性可能高于三季度，公司各业务下半年表现不错，因此看好兆易创新在定制化DRAM和存储价格上涨等方面的表现。